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碳化矽(SiC)晶圓超聲劃片

發布:2022-06-27

SiC超聲輔助切割技術

引文:DISCO Technical Review Mar. 2016

摘要:SiC是一種(zhǒng)難加工(gōng)的材料,有望成為功率器件的新材料,因其硬度而進行常規刀片(piàn)切(qiē)割。建議使用超聲波(bō)切割和隱(yǐn)形切割加工SiC晶圓。在這篇綜述中,我們介紹了這些劃片技術的每一個特點,以及比(bǐ)較質量和生產率。

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Dicing technologies for SiC.pdf


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